Компания Sony без официальных анонсов внесла изменения в конструкцию оригинальной PlayStation 5 и PS5 Slim, применив улучшенный метод нанесения жидкого металла для охлаждения процессора. Эта новая система аналогична той, что ранее была эксклюзивом для PS5 Pro.
Главная проблема первых моделей PS5 заключалась в риске утечки или миграции жидкого металла с поверхности чипа, особенно при длительном использовании консоли в вертикальном положении. Жидкий металл обеспечивает превосходное охлаждение, но при утечке может вызвать короткое замыкание.
В дизайне PS5 Pro Sony добавила специальные тонкие канавки на поверхности радиатора вокруг процессора. Эти канавки действуют как барьер, удерживая жидкий металл строго в пределах нужной области, что предотвращает утечку и обеспечивает более стабильный теплоотвод.
Теперь этот улучшенный механизм нанесения жидкого металла внедряется в новые ревизии базовой PS5 и PS5 Slim (предположительно, в моделях с номерами CFI-2100/2200 и выше). Внешне это можно определить по наличию гравированных линий или канавок в области контакта термоинтерфейса.
