Первая волна 2-нанометровых чипсетов должна поступить на рынок в конце текущего года – в их число войдут A20 и A20 Pro, на которых будет построена линейка iPhone 18. Однако полупроводниковая индустрия не позволяет долго праздновать достижения, и в отрасли уже открыто обсуждают следующий рубеж – технологию ниже одного нанометра.
По последним данным, эксклюзивный партнёр Apple по производству чипов, тайваньская TSMC, рассчитывает выйти на пробное производство sub-1 нм к 2029 году.
Источник DigiTimes сообщает, что крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников обновил литографические планы, в которых разложены как текущие, так и самые передовые техпроцессы.
На фоне запуска 2-нанометровой линии TSMC одновременно готовится к массовому выпуску 1,4-нанометровых чипов под маркировкой A14 в 2028 году, обещая рост производительности и энергоэффективности до 30 процентов.
Параллельно компания будет обслуживать заказы клиентов на узел A16, то есть 1,6 нм. Настоящим испытанием для TSMC станет следующая ступень – производство пластин по литографии ниже одного нанометра, которое потребует решения целого комплекса инженерных задач.
В отчёте не названы конкретные заказчики этой технологии, но Apple с высокой вероятностью окажется одним из первых её клиентов, чем и объясняется привязка пробного запуска к 2029 году.
Для реализации будут задействованы фабрика A10 в Тайнане и заводы TSMC P1–P4, а стартовый объём производства установлен на отметке в 5 000 пластин в месяц. Спрос на ИИ-чипы давно превысил возможности TSMC, и компания перестраивает логистику, чтобы закрывать заказы как можно быстрее.
Однако спрос на iPhone держится на сопоставимом уровне, так что вполне ожидаемо, что Apple снова доплатит за приоритетный доступ к первым партиям – подобные сделки уже заключались в прошлом.
До официального старта массового производства суб-1 нм SoC у Apple ещё немало времени, и финальные сроки будут зависеть от того, насколько быстро TSMC сумеет вывести выход годных пластин на приемлемый уровень.
